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Thema: Tipps zum entlöten von SMD-ICs - Teil 1

  1. #1
    Registered User Avatar von vbaumann
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    Tipps zum entlöten von SMD-ICs - Teil 1

    Häufig ist es bei der Reparatur von moderneren Spielplatinen, oder einfach so um seine Bauteilesammlung zu erweitern, erforderlich SMD-ICs, wie z.B. in "SO24", "QFP" oder ähnlichen Bauformen herauszulöten.



    Im Idealfall soll dabei weder das Bauteil noch die Platine mechanisch oder thermisch beschädigt werden.

    Zwar gelingt es mit etwas Übung die auszulötenden ICs einer möglichst geringen thermischen Belastung auszusetzten, die Zuverlässigkeit des ausgelöteten Bauteils sinkt aber so gut wie Immer. Um Platinen zuverlässig zu reparieren sollte man daher immer auf neue Bauteile und nicht auf wiederaufbereitete zurückgreifen.

    Im experimentellen Hobby-Bereich aber, oder zum Bauen von ersten Prototypen eigener Projekte, bei denen keine Anforderung an die Zuverlässigkeit der Bauteile gestellt ist, greife ich dagegen sehr gerne zu "recycling"-Bauteilen, da man auf diese Weise viel Geld sparen kann und sich ausserdem nicht so sehr ärgern muss, wenn ein Bauteil doch nicht geeignet ist, oder irgendwas durchschmort.

    Ich möchte euch in diesem Erfahrungsbericht zwei Methoden zeigen, welche sich bei mir in der Praxis als durchaus brauchbar herausgestellt haben, um größere und kleinere ICs in SMD-Bauform herauszulöten.

    Auch wenn dicht bestückte Platinen in SMD-Technologie auf den ersten Blick nicht den Eindruck erwecken, sind SMD-Bauteile mit etwas Übung wesentlich einfacher und schneller herauszulöten als durchgesteckte Bauteile, insbesondere auf Multilayer-Platinen.

    Als Bauteilespender soll eine Logik-Platine aus einem Laser-Drucker dienen. Diese ist mit allerlei Bauteilen in den verschiedensten Bauformen bestückt und eignet sich deshalb gut für eine Demonstration.

    Zunächst möchte ich ein kleineres IC herauslöten.



    Es handelt sich dabei wohl um einen um einen 8x Buffer von Texas.

    Zum Auslöten verwende ich folgendes Werkzeug:

    - Eine Lötstation mit einstellbarer Temperatur



    - Eine möglichst große und dicke Lötspitze.
    Diese ist deshalb so wichtig weil sie eine hohe Wärmekapazität besitzt und nicht gleich bemerkbar abkühlt wenn man sie mit dem Bauteil in Berührung bringt. So kann man eine niedrige Löttemperatur einstellen und trotzdem gut arbeiten.




    - Was zunächst überascht: ich benötige möglichst dickes Lötzin, da man bei diesem Verfahren viel davon braucht. Es muss aber qualitativ hochwertiges Elektronik-Lötzinn mit Flussmittelseele sein.



    - Ausserdem benötige ich eine Pinzette, etwas nicht zu grobe Etlötlitze, Wattestäbchen und einen guten Flussmittelentferner.



    - Schließlich verwende noch ich einen haushaltsüblichen Fön mit Modellier-Aufsatz.



    - optional verwende ich eine Scharaubzwinge und ein Holzplättchen um die Platine am Tisch zu fixieren.



    Zunächst wird der Lötkolben auf 250°C angeheizt.



    Während dessen fixiere ich die Platine schon mal mit der Schraubzwinge.
    Das Holzplättchen soll ein Beschädigen der Plazine beim Anziehen der Schraubzwinge verhindern.



    Nun bringe ich eine größere Menge Lötzin auf die Kontakte des IC, und zwar so dass alle Kontakte gut bedeckt sind und sich ein richtig großer Lötzinntropfen gebildet hat.
    Zuerst auf der rechten Seite...



    ...und analog auf der linken.



    Die Lötzinntropfen sind deshalb so wichtig, weil sie einerseits als wärmespeicher, andererseits als Wärmeleiter dienen.
    Dabei muss man darauf achten, dass man sehr rasch arbeitet und das IC zwischenzeitlich, z.B. wenn eine Seite fertig ist durch pusten wieder komplett abkühlt, damit die thermische Belastung so gering wie möglich gehalten wird.
    Nimmt man zu dünnen Lötdraht, muss man mehr davon zuführen um einen gleich großen Tropfen zu bekommen und deshalb länger das Bauteil heizen, deshalb das dicke!

    Nun wird das IC und vor Allem die Leiterplatte drumherum mit dem Fön vorgewärmt. Die ICs sind für eine Arbeitstemperatur von bis zu 85°C bis 150°C ausgelegt, deshalb macht ihnen die kurzzeitige Erwärmung durch den Fön nichts aus. Dadurch, dass Platine und IC vorgewärmt sind kann man später aber viel schädigende Kontaktzeit mit der Lötspitze sparen.



    Nun muss es schnell gehen, bevor die Platine wieder abkühlt. Ich erhitze zuerst das Lot auf der rechten Seite des ICs und bringe es zum schmelzen.



    Gleich darauf springe ich mit der Lötspitze zur linken Seite und bringe das Lot auch dort zum schmelzen, noch bevor das Lot auf der rechten Seite erstarrt ist und schiebe das IC mit der Lötspitze weg. Man muss hier sehr schnell sein.



    Hat es beim ersten Mal nicht geklappt muss man den Vorgang mehrmals widerholen. Mit etwas Übung muss es aber beim ersten oder zweiten Mal klappen, damit das IC nicht zu sehr thermisch belastet wird.

    Hier sieht man, wie wichtig es ist, viel Lötzinn auf die Kontakte zu bringen. Je mehr desto besser. Nur so wird die Wärme auf einer Seite lang genug gespeichert, so dass die andere Seite noch rechtzeitig erhitzt werden kann.

    Das IC kann nun mit der Pinzette entfernt werden.



    Jetz werden die Lötpads auf der Platine mit der Entlötlitze wieder vom Überschüssigen Lötzinn befreit und auch eventuelle Lötzinnspritzer auf der Platine entfernt.



    Anschließend wird die Stelle mit dem Flussmittelentferner gereinigt.



    Das Ergebnis sind saubere Lötpads, die mit einem neuen IC bestückt werden können.



    Auch das IC muss von Lötzinnresten befreit werden. Dazu schneide ich zuerst ein kleines Stück Entlötlitze ab.



    Dieses wird dann mit der Schraubzwinge an einem Ende am Arbeitstisch fixiert. So hat man später beide Hände frei.



    Jetzt drücke ich das IC mit den Kontakten an die Litze und ehitze das Lot und die Litze, so dass das Lot gut abfließen kann und abgesogen wird.



    Auch hier muss man flink sein und das IC nicht unnötig der Hitze aussetzen.
    Das Ergebnis sieht man hier:



    Jetzt müssen noch die Flussmittelreste weg. Dazu tränke ich das Wattestäbchen mit dem Flussmittelentferner.



    Und reinige das IC damit vorsichtig.



    Das Endresultat sieht man in der folgenden Abbildung.



    Nun bleibt mir nur noch zu testen ob das IC das Auslöten gut überstanden hat.

    Im zweiten Teil möchte ich euch zeigen, wie ich große ICs, wie den Intel-Controller oder die Speicher-ICs auslöte, bei denen das oben gezeigte Verfahren nicht funktioniert.

    Also, fortsetzung folgt....

    In diesem Sinne, Viele Grüße, Vasilij

    --------------------------------------------------------------------
    Dies ist lediglich ein Erfahrungsbericht und keine Anleitung. Es obliegt jedem die gezeigten Verfahren vor dem Anwenden zu prüfen und sich von der Anwendbarkeit zu überzeugen. Ich bin kein Fachmann und kann mich natürlich irren. Eine Haftung für entstehende Sach- oder Personenschäden kann nicht abgeleitet werden.

    Wie Immer gilt: Arbeiten an Geräten dürfen nur von Fachpersonal durchgeführt werden. Dieser Tipp dient auchließlich zur Anwendung an ungefährlichen Schaltungen, an welchen auch der Hobby-Elektroniker arbeiten darf.

    Jedoch Finger weg, wenn ihr nicht wisst was ihr tut !
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    Geändert von vbaumann (11-04-2007 um 18:05 Uhr)

  2. #2
    Registered User Avatar von mrdo!
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    Super Anleitung!
    Man kann allerdings auch einen richtigen Heißluftfön verwenden und die Platine von der Rückseite so stark erhitzen, bis man das IC von oben mit der Pinzette greifen kann. Natürlich leidet die Platine dabei, aber das ist ja egal, wenn es sich um eine "Schlachtplatte" handelt. Diese Methode eignet sich auch für ältere Bauteile mit vielen Pins (Z.B. 68000er) .

  3. #3
    Registered User Avatar von Luigi
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    Mann, das ist ne super Sache !!

    Mach bitte weiter so


  4. #4
    Administration Avatar von zyx
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    Thumbs up

    ja also das nen ich mal ne saubere anleitung, mit bilder, richtig guten text und gepflegten fingernägeln wär ja direkt was für unser faq... ich hoff ich darf und komm dazu das mal einzuarbeiten
    Alte Real Life Tetris (TM) Weisheit: Je schwerer das Cab, um so mehr Stiegen...

    Electricity is a vengeful bitch who is not to be trifled with

  5. #5
    Registered User Avatar von Vicente
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    Gute Arbeit! Aber wer hat da die Fotos gemacht??? Da fehlt doch die 3. Hand
    -V-I-C-E-N-T-E->

  6. #6
    Registered User Avatar von vbaumann
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    Als dritte Hand musste ein Stativ herhalten (Freundin hatte sich geweigert).

  7. #7
    Skeleton User Avatar von Cobra71
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    Super Anleitung, Respekt auch meinenrseits, auch die gute Qualität der Macroaufnahmen ist ja eher selten.
    Ich habe mir vor einiger Zeit für diesen Zweck bei Ebay mal eine Heißluftlötstation gegönnt, hat einstellbare Temperatur und Luftmenge und kostete neu ganze 50,- Euro.
    Dafür gibt es dann auch feine Aufsätze für verschiedene IC-Arten.
    Für jemanden der sowas des öfteren macht könnte sich so ein Teil schon lohnen, vor allem schmilzt das Lötzinn schlagartig beim "Kontakt" mit dem heißen Luftstrom.

    Ach ja, das ist das Teil: http://cgi.ebay.de/Aoyue-Hot-AIR-Hei...QQcmdZViewItem



    Cobra71
    Geändert von Cobra71 (12-04-2007 um 07:27 Uhr)

  8. #8
    Registered User Avatar von Luigi
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    Zitat Zitat von Cobra71 Beitrag anzeigen

    Wow 480° heiße Luft...da heißt es Griffel aus dem Luftstrom halten

    Sieht aber nicht schlecht aus, wäre zu überlegen......

  9. #9
    Techniker Avatar von Ewald
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    Kurzer Tip

    Seinel HL2305 mit passende Heißluftdüse und eine Pinzette, sowie einige Tropfen Flussmittel von Multicore,



    dann mach das löten/entlöten von SMD Bauteilen wirklich Freude!

  10. #10
    Registered User Avatar von Scorp.ius
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    schicke Anleitung

    könntest du vielleicht auch eine ähnliche anleitung posten, wo du zeigst, wie man normale ICs (natürlich nicht gesockelt :P ) auslötet? ich habe mir bei sowas schonmal nen wolf gelötet

  11. #11
    Techniker Avatar von Ewald
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    Dazu brauchst du nur eine längere Pinzette und bratest mit ca. 450~480° C Heißluft von oben auf den Käfer drauf!

    PS: Unbedingt darauf achten, daß unten die Pins nicht verbogen sind

  12. #12
    Sperrmüllfraktion Avatar von abryx
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    Wenn es nur um´s Austauschen defekter Bauteile geht säble ich die Käfer gerne direkt an den Beinen mit dem Dremel ab und löte je nach Bedarf direkt den Ersatzkäfer oder eine Fassung drauf.
    Bei Heißluft geht beim Rausziehen schnell mal die Durchkontaktierung flöten sollte man die Platine noch brauchen...

    Zur reinen Bauteilegewinnung habe ich früher auch gerne den heissen Föhn genommen, die Platine an der langen Zange erhitzt und dann gegen die Wand geschlagen..
    "Was ist das" - "Blaues Licht" - "Und was macht das?" - "Es leuchtet blau" - "Verstehe.."

  13. #13
    Registered User Avatar von vbaumann
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    Ich hab gerade ziemlich viel an der uni zu tun, aber wenn ich wieder mehr Luft habe, werde ich da auch mal was machen.

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