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Tipps zum entlöten von SMD-ICs - Teil 1
Häufig ist es bei der Reparatur von moderneren Spielplatinen, oder einfach so um seine Bauteilesammlung zu erweitern, erforderlich SMD-ICs, wie z.B. in "SO24", "QFP" oder ähnlichen Bauformen herauszulöten.
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Im Idealfall soll dabei weder das Bauteil noch die Platine mechanisch oder thermisch beschädigt werden.
Zwar gelingt es mit etwas Übung die auszulötenden ICs einer möglichst geringen thermischen Belastung auszusetzten, die Zuverlässigkeit des ausgelöteten Bauteils sinkt aber so gut wie Immer. Um Platinen zuverlässig zu reparieren sollte man daher immer auf neue Bauteile und nicht auf wiederaufbereitete zurückgreifen.
Im experimentellen Hobby-Bereich aber, oder zum Bauen von ersten Prototypen eigener Projekte, bei denen keine Anforderung an die Zuverlässigkeit der Bauteile gestellt ist, greife ich dagegen sehr gerne zu "recycling"-Bauteilen, da man auf diese Weise viel Geld sparen kann und sich ausserdem nicht so sehr ärgern muss, wenn ein Bauteil doch nicht geeignet ist, oder irgendwas durchschmort.
Ich möchte euch in diesem Erfahrungsbericht zwei Methoden zeigen, welche sich bei mir in der Praxis als durchaus brauchbar herausgestellt haben, um größere und kleinere ICs in SMD-Bauform herauszulöten.
Auch wenn dicht bestückte Platinen in SMD-Technologie auf den ersten Blick nicht den Eindruck erwecken, sind SMD-Bauteile mit etwas Übung wesentlich einfacher und schneller herauszulöten als durchgesteckte Bauteile, insbesondere auf Multilayer-Platinen.
Als Bauteilespender soll eine Logik-Platine aus einem Laser-Drucker dienen. Diese ist mit allerlei Bauteilen in den verschiedensten Bauformen bestückt und eignet sich deshalb gut für eine Demonstration.
Zunächst möchte ich ein kleineres IC herauslöten.
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Es handelt sich dabei wohl um einen um einen 8x Buffer von Texas.
Zum Auslöten verwende ich folgendes Werkzeug:
- Eine Lötstation mit einstellbarer Temperatur
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- Eine möglichst große und dicke Lötspitze.
Diese ist deshalb so wichtig weil sie eine hohe Wärmekapazität besitzt und nicht gleich bemerkbar abkühlt wenn man sie mit dem Bauteil in Berührung bringt. So kann man eine niedrige Löttemperatur einstellen und trotzdem gut arbeiten.
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- Was zunächst überascht: ich benötige möglichst dickes Lötzin, da man bei diesem Verfahren viel davon braucht. Es muss aber qualitativ hochwertiges Elektronik-Lötzinn mit Flussmittelseele sein.
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- Ausserdem benötige ich eine Pinzette, etwas nicht zu grobe Etlötlitze, Wattestäbchen und einen guten Flussmittelentferner.
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- Schließlich verwende noch ich einen haushaltsüblichen Fön mit Modellier-Aufsatz.
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- optional verwende ich eine Scharaubzwinge und ein Holzplättchen um die Platine am Tisch zu fixieren.
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Zunächst wird der Lötkolben auf 250°C angeheizt.
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Während dessen fixiere ich die Platine schon mal mit der Schraubzwinge.
Das Holzplättchen soll ein Beschädigen der Plazine beim Anziehen der Schraubzwinge verhindern.
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Nun bringe ich eine größere Menge Lötzin auf die Kontakte des IC, und zwar so dass alle Kontakte gut bedeckt sind und sich ein richtig großer Lötzinntropfen gebildet hat.
Zuerst auf der rechten Seite...
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...und analog auf der linken.
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Die Lötzinntropfen sind deshalb so wichtig, weil sie einerseits als wärmespeicher, andererseits als Wärmeleiter dienen.
Dabei muss man darauf achten, dass man sehr rasch arbeitet und das IC zwischenzeitlich, z.B. wenn eine Seite fertig ist durch pusten wieder komplett abkühlt, damit die thermische Belastung so gering wie möglich gehalten wird.
Nimmt man zu dünnen Lötdraht, muss man mehr davon zuführen um einen gleich großen Tropfen zu bekommen und deshalb länger das Bauteil heizen, deshalb das dicke!
Nun wird das IC und vor Allem die Leiterplatte drumherum mit dem Fön vorgewärmt. Die ICs sind für eine Arbeitstemperatur von bis zu 85°C bis 150°C ausgelegt, deshalb macht ihnen die kurzzeitige Erwärmung durch den Fön nichts aus. Dadurch, dass Platine und IC vorgewärmt sind kann man später aber viel schädigende Kontaktzeit mit der Lötspitze sparen.
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Nun muss es schnell gehen, bevor die Platine wieder abkühlt. Ich erhitze zuerst das Lot auf der rechten Seite des ICs und bringe es zum schmelzen.
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Gleich darauf springe ich mit der Lötspitze zur linken Seite und bringe das Lot auch dort zum schmelzen, noch bevor das Lot auf der rechten Seite erstarrt ist und schiebe das IC mit der Lötspitze weg. Man muss hier sehr schnell sein.
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Hat es beim ersten Mal nicht geklappt muss man den Vorgang mehrmals widerholen. Mit etwas Übung muss es aber beim ersten oder zweiten Mal klappen, damit das IC nicht zu sehr thermisch belastet wird.
Hier sieht man, wie wichtig es ist, viel Lötzinn auf die Kontakte zu bringen. Je mehr desto besser. Nur so wird die Wärme auf einer Seite lang genug gespeichert, so dass die andere Seite noch rechtzeitig erhitzt werden kann.
Das IC kann nun mit der Pinzette entfernt werden.
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Jetz werden die Lötpads auf der Platine mit der Entlötlitze wieder vom Überschüssigen Lötzinn befreit und auch eventuelle Lötzinnspritzer auf der Platine entfernt.
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Anschließend wird die Stelle mit dem Flussmittelentferner gereinigt.
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Das Ergebnis sind saubere Lötpads, die mit einem neuen IC bestückt werden können.
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Auch das IC muss von Lötzinnresten befreit werden. Dazu schneide ich zuerst ein kleines Stück Entlötlitze ab.
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Dieses wird dann mit der Schraubzwinge an einem Ende am Arbeitstisch fixiert. So hat man später beide Hände frei.
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Jetzt drücke ich das IC mit den Kontakten an die Litze und ehitze das Lot und die Litze, so dass das Lot gut abfließen kann und abgesogen wird.
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Auch hier muss man flink sein und das IC nicht unnötig der Hitze aussetzen.
Das Ergebnis sieht man hier:
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Jetzt müssen noch die Flussmittelreste weg. Dazu tränke ich das Wattestäbchen mit dem Flussmittelentferner.
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Und reinige das IC damit vorsichtig.
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Das Endresultat sieht man in der folgenden Abbildung.
http://community.arcadeinfo.de/attac...1&d=1176309663
Nun bleibt mir nur noch zu testen ob das IC das Auslöten gut überstanden hat.
Im zweiten Teil möchte ich euch zeigen, wie ich große ICs, wie den Intel-Controller oder die Speicher-ICs auslöte, bei denen das oben gezeigte Verfahren nicht funktioniert.
Also, fortsetzung folgt....
In diesem Sinne, Viele Grüße, Vasilij
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Dies ist lediglich ein Erfahrungsbericht und keine Anleitung. Es obliegt jedem die gezeigten Verfahren vor dem Anwenden zu prüfen und sich von der Anwendbarkeit zu überzeugen. Ich bin kein Fachmann und kann mich natürlich irren. Eine Haftung für entstehende Sach- oder Personenschäden kann nicht abgeleitet werden.
Wie Immer gilt: Arbeiten an Geräten dürfen nur von Fachpersonal durchgeführt werden. Dieser Tipp dient auchließlich zur Anwendung an ungefährlichen Schaltungen, an welchen auch der Hobby-Elektroniker arbeiten darf.
Jedoch Finger weg, wenn ihr nicht wisst was ihr tut !
