Testroutinen auf PCB's

Eigentlich wollte ich die Frage in meinem "Storming-Party Thread" stellen, aber da ich glaube es könnte für andere User auch interessant sein,
hab ich mal einen eigenen Thread aufgemacht (wenn sowas nicht gewünscht ist - bitte schließen)
Also nun zu meiner eigentlichen Frage, wie verlässlich sind eigentlich die Selbst-Testroutinen auf den PCB's, gerade in Richtung RAM und ROM, sind diese
mit Vorsicht zu genießen bzw. was sagen diese aus. Heißt RAM OK, das lesen und schreiben funktioniert oder ist das nur ein kurzer "sind auch alle da" Test.

Die Frage kann nicht pauschal beantwortet werden. Jede Platine hat ihre eigenen Testroutinen, manche haben garkeine.

Im Allgemeinen werden die Programm-ROMs getestet, dabei werde normalerweise alle Bytes aufsummiert und gegen eine Prüfsumme getestet.
Die Grafik-ROMs werden manchmal getestet, vorausgesetzt, der Prozessor hat überhaupt zugriff darauf. Die Tests sind recht zuverlässig.

Wenn der Test O.K. liefert, sind die ROMs meist gut, es gibt aber - soweit ich weiss - auch unvollständige Testroutinen.
Wenn Fehler auftauchen, kann das an vielen Ursachen liegen: ROM ist wirklich defekt (oder angelöscht), oder aber die Datenkommunikation zum ROM ist defekt.
Manche Testroutinen brechen nach dem ersten Fehler ab, dann werden zusätzliche Fehler nicht angezeigt.

Sodele, das waren jetzt mal ein paar meiner Gedanken dazu.

Danke für deine Gedanken, mich hats nun nur interessiert, da ich wieder mal Zeit hatte mich
Storming Party zu widmen und ich mal die Testroutine gestartet habe und diese zeigt mir
bei den RAM's und ROM's ein OK an. Und daher die Frage, inwiefern diese zuverlässig ist.

Was RAM-Test's angeht kenne ich das zumindest aus der Flipper-Welt so, das alle Speicherzellen nacheinander mit einem Wert von 0-255 beschrieben werden, und danach dieser Wert wieder ausgelesen wird. Wenn der ganze RAM-IC diesen Test bestanden hat, wird er als "good" gemeldet. Ich vermute mal, das es zumindest bei einem Teil der Spielplatinen auch so bzw. ähnlich ist, wobei ich mich bei den neueren schon frage, ob das bei den RAM-Kapazitäten nicht zuviel Zeit in Anspruch nehmen würde.

Wg. der Zuverlässigkeit ist es vermutlich so, das dieses Testergebnis nur einen Ist-Zustand zu einem bestimmten Zeitpunkt darstellt. Wenn Beispielsweise ein Wärmefehler auftreten sollte oder ein banaler Wackelkontakt o.ä. könnten diese Fehler natürlich theoretisch beim Test durchrutschen.

Aber andersherum wird es so sein, das ein definitiv defekter RAM-Baustein auch als solcher erkannt werden wird. Wobei die Meldung "bad" natürlich auch bedeuten kann, das irgendwas um das RAM herum nicht funktioniert, der RAM-Baustein selber aber OK ist. Aber das ist ja in der Elektronik immer so ;)